证券日报网讯 6月12日，回天新材在互动平台回话投资者发问时示意，公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产物已在多家行业头部客户处测试或供货，当今业务占比拟小，银河国际游戏平台app客户信息与磋商互助细节波及营业隐蔽条约未便线路，后续公司将捏续激动产物与客户拓展。

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